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    简单来说,PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。


     
    PCBA工艺流程图
    单面SMT贴装
    单面DIP插装
    单面混装
    单面贴装和插装混合
    双面SMT贴装
    双面混装
     
    不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就各种情况详细阐述其区别。
     
    1、单面SMT贴装
         将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。
     
    2、单面DIP插装
          需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。
     
    3、单面混装
         PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。
     
    4、单面贴装和插装混合
         有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
     
    5、双面SMT贴装
         某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。
     
    6、双面混装
         双面混装有以下两种方式,第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的      情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。
     
         以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺,以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化,其不合格率也不断降低,保证生产高质量的成品。以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。因此,相关电子厂商在寻求PCBA组装加工厂商时,最好需求经验丰富和加工设备水平较高的。
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