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    大有彩票平台PCB在设计完成后需要做的两种检查

    1、DRC检查 DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点,是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的检查项目一般不超过100个检查细项。  2、DFM检查 DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际...【详细】

    PCB没有MARK点,有没有办法生产?

    如果PCB设计的时候忘记了加光学定位点(MARK点),那SMT机器贴片的时候可以生产吗?PCB上的通孔还有不贴料的PAD,都可以做为MARK。 除了以上用PAD或者通孔方法以外,还可以使用Position pin定位。 尽量选与PCB背景对比度反差大,外形规则的标识。如通孔、焊盘、极性的字符层。还可以使用定位销,但是PCB厂家的电路板上一定要有定位孔。 很多电子制造商在做SMT加工的时候,...【详细】

    沉银电路板

    沉银比沉金便宜,如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本,沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触性,那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多,在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能,它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓...【详细】

    什么是喷锡板?喷锡点优点和缺点是什么?

    优点:价格较低,焊接性能佳。 缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,因为第二面已经过了一次高温回流焊,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。 喷锡工艺曾经...【详细】

    印制电路板产品问题

    如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。 1、翘曲:在PCB厂中,有些生产计划员为了赶时间,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,如果不经过热平,产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此,热平这道工序不能少,同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。 2、阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测...【详细】

    中雷电子专业制造高精密PCB,内层线路工艺

    由于传统曝光机的解析能力在50μm左右,对于高层板生产制作,可以引进激光直接成像机(LDI),提高图形解析能力,解析能力达到20μm左右。传统曝光机对位精度在±25μm,层间对位精度大于50μm。采用高精度对位曝光机,图形对位精度可以提高到15μm左右,层间对位精度控制30μm以内,减少了传统设备的对位偏差,提高了高层板的层间对位精度。 为了提...【详细】

    PCB钻孔工艺故障及解决办法--孔位偏、移,对位失准

    东莞市中雷电子大有彩票平台电子快板厂,打样最低50元起,质量交期皆有保证,欢迎砸单 孔位偏、移,对位失准     产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位     工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头...【详细】

    中雷电子专业制造高精密PCB,压合叠层结构设计

    在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等,应遵循以下主要原则。 1)半固化片与芯板厂商必须保持一致。为保证PCB可靠性,所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外),客户无介质厚度要求时,各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。 2)当客户要求高TG板材时,芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。 3)...【详细】

    低粗糙度铜箔加工

    HVLP铜箔表面虽比较光滑,但现有pcb生产工艺会导致铜箔表面粗糙度增加,影响HVLP铜箔效果。按内层线路制作工艺,内层需要经过干膜前处理和棕化流程,经过这两个流程处理后,HVLP铜箔表面粗糙度Rz会由原来的1.5μm增加至3μm左右。为解决该问题,市面上也有对应低粗糙度工艺推出,相比传统棕化药水,该工艺不会对HVLP铜箔表面进行微蚀,而是在对铜箔表面进行清洗后,沉上一层锡,并用硅氧...【详细】

    PCB设计高速模拟输入信号走线方法

    线宽越宽抗干扰能力越强,信号质量越好(趋肤效应的影响)。但同时又要保证50Ω特征阻抗的要求。正常的FR4板材,表层线宽6MIL阻抗为50Ω。这个显然不能满足高速模拟输入的信号质量的要求,所以我们一般采用挖空GND02,让其参考ART03层。这样差分信号可以算到12/10,单线可以算到18MIL。(注意线宽超过18MIL再加宽就没有意义了) 在这样做的同时中雷pcb还要做...【详细】

    大有彩票平台PCB钻孔工艺故障及解决办法--断钻咀

    东莞市中雷电子大有彩票平台    PCB ,专业快板,质量最好,交期最准时的PCB供应商,请各位新老顾客朋友多多支持! 打造军工品质,交期稳定有保证!需要做板欢迎咨询~~   PCB钻孔工艺故障及解决办法   1、断钻咀     产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或...【详细】

    pcb生产时废料堵塞产生原因与解决方法

     废料堵塞   产生原因     凹模刃口太高、废料积存太多。     凹模漏料孔太小或刃口部有倒锥以及孔壁太粗糙。     下垫板和下模座上的漏料孔与凹模孔的同心度差,孔的对接有如阶。     漏料孔太大,废料易在孔内作不规则堆集;相邻两漏料孔成内切时也易堵塞。     下垫板上无导料孔,当废料从凹模孔内落下时,...【详细】

    PCB飞针测试假开路多原因分析

    随着PCB生产行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好,人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中,有着举足轻重的作用。在测试过程中,假开路现象不可避免会出现,特别是假开路多(≥10处)的情况出现时,操作和工艺人员应引起注意,应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析   光栅数据反馈线转接头:PCB飞针测...【详细】

    PCB设计|如何选择线宽与铺铜的设计

    ,根据物理常识,电阻的大小与导体的横截面积有关,所以PCB厂家在布线的时候,一般都会认为大电流的地方用粗线,小电流的地方则用细线。 在某些精密控制系统上,电流的大小不是确定的,有时候PCB电路里的瞬时电流可以达到100A以上,如果使用细线的话就会造成严重过载,线路发热严重。一般来说,电流和电路的安全准则计算规范计算公式为:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A...【详细】

    废料上跳产生原因以及解决方法

    东莞市中雷电子大有彩票平台    PCB ,专业快板,质量最好,交期最准时的PCB供应商,请各位新老顾客朋友多多支持!    需要做板的朋友可以找我,非常专业的线路板生产厂家。   1、PCB打样特价板只需50元/款   2、加急订单可做   3. 样板免费飞针测试 ,品质保证,交期准时!   4、不...【详细】

    大有彩票平台PCB散热设计之层叠设计

    pcb板材选好之后,pcb厂商就要根据需要进行层叠设计,每个项目都有自己的层叠,需要的层数不同,叠法也不同,当然也会影响散热性能。在叠层之前,我们已经选择了低损耗、高稳定性、高导热率的板材来提高pcb板上的热处理能力。在设计叠层时我们需要考虑以下几个方面。 1、优先选择覆铜层较厚的Core,厚覆铜层可以提高pcb上的热处理能力。印制导线具有一定的电阻,通过电流时将产生热量和电压降。通过导线的电...【详细】

    PCB沉铜工序产品质量验收标准

    一、目的 本标准规定了pcb板在沉铜工序加工过程完毕后,pcb厂家对于产品质量的内部验收标准。 二、适用范围 适用沉铜工序的操作人员对所加工产品的自检,以及pcb生产工序检验员抽检及下工序操作人员对该工序加工产品质量的互检。 三、质量验收标准内容 1、表面标准 1)沉铜层表面显粉红色,无严重氧化发黑、指纹及表面颜色明显不一至的现象。 2)铜面无划伤显基材现象。 3)沉铜层结晶细致...【详细】

    浅谈PCB切片分析前的切片制作

    在对于pcb的分析过程中,切片分析是一项很重要的手段,通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-6502.1.1节的要求。通过切片分析可以得到反映pcb(通孔、镀层等)质量和pcba焊点(IMC、空洞等)质量的微观结构的丰富信息,为pcb厂家下一步的质量改进提供很好的依据。 切片按研磨方向分为垂直切片和水平切片两种。垂直切片即沿垂直于板面的方向切开,观察剖面状况,通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层...【详细】

    铜箔粗化处理对高速pcb损耗性能的影响

     pcb制作线路时,通常会对铜面进行粗化处理,以增加干膜(或湿膜)与铜面的结合力。同时,压合前为增加PP与铜箔的结合力,提高pcb的可靠性,也会对铜面进行粗化处理。其中,线路制作时常用的粗化工艺有磨板、化学微蚀等,压合前粗化一般为棕化。随着信号高速化发展,基材所用铜箔一般为低粗糙度铜箔(VLP、HVLP等),但传统粗化工艺会使铜箔粗糙度增加,从而引起导体损耗增加。为改善pcb生产制程中...【详细】

    大有彩票平台表面工艺对高速pcb损耗的影响

      裸铜本身的可焊性很好,但暴露在空气后pcb表面的铜导体会迅速发生氧化,进而导致pcb性能的恶化,因此需要对铜面进行表面处理,以保证良好的可焊性及可靠性。但是,pcb进行表面处理后,阻焊开窗的微带线损耗会发生变化,影响信号的传输性能。不同表面处理工艺的选用会对pcb导体损耗产生不同影响,对高速pcb而言, 中雷PCB厂家选择表面处理工艺除考虑可焊性外,还应考虑其对信号损耗的影响。 ...【详细】

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