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PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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    PT老虎机PCB在設計完成后需要做的兩種檢查

    1、DRC檢查 DRC檢查也叫設計規則檢查,是PCB設計軟件(EDA)中用于在PCB Layout過程中實時檢查和發現與預定設計規范不符的設計。用于保證設計正確性和滿足常規設計規范為出發點,是PCB設計中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的檢查項目一般不超過100個檢查細項。  2、DFM檢查 DFM檢查也叫可制造性設計分析,是依據PCB設計數據通過真實三維元件模型和實際...【詳細】

    PCB沒有MARK點,有沒有辦法生產?

    如果PCB設計的時候忘記了加光學定位點(MARK點),那SMT機器貼片的時候可以生產嗎?PCB上的通孔還有不貼料的PAD,都可以做為MARK。 除了以上用PAD或者通孔方法以外,還可以使用Position pin定位。 盡量選與PCB背景對比度反差大,外形規則的標識。如通孔、焊盤、極性的字符層。還可以使用定位銷,但是PCB廠家的電路板上一定要有定位孔。 很多電子制造商在做SMT加工的時候,...【詳細】

    沉銀電路板

    沉銀比沉金便宜,如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本,沉銀是一個好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性,那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電腦外設方面沉銀應用得很多,在高速信號設計方面沉銀也有所應用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能,它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩...【詳細】

    什么是噴錫板?噴錫點優點和缺點是什么?

    優點:價格較低,焊接性能佳。 缺點:不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件,因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead),對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時,因為第二面已經過了一次高溫回流焊,極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點,造成表面更不平整進而影響焊接問題。 噴錫工藝曾經...【詳細】

    印制電路板產品問題

    如果在排除測試設備和工藝數據外,另一種情況應屬于PCB產品本身存在問題,主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。 1、翹曲:在PCB廠中,有些生產計劃員為了趕時間,常常省去熱風整平這道工序,直接送終檢,如果不經過熱平,產品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此,熱平這道工序不能少,同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。 2、阻焊:往往開路比較厲害的產品,都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測...【詳細】

    中雷電子專業制造高精密PCB,內層線路工藝

    由于傳統曝光機的解析能力在50μm左右,對于高層板生產制作,可以引進激光直接成像機(LDI),提高圖形解析能力,解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm,層間對位精度大于50μm。采用高精度對位曝光機,圖形對位精度可以提高到15μm左右,層間對位精度控制30μm以內,減少了傳統設備的對位偏差,提高了高層板的層間對位精度。 為了提...【詳細】

    PCB鉆孔工藝故障及解決辦法--孔位偏、移,對位失準

    東莞市中雷電子有限公司電子快板廠,打樣最低50元起,質量交期皆有保證,歡迎砸單 孔位偏、移,對位失準     產生原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位     工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭...【詳細】

    中雷電子專業制造高精密PCB,壓合疊層結構設計

    在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等,應遵循以下主要原則。 1)半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性,所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外),客戶無介質厚度要求時,各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。 2)當客戶要求高TG板材時,芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。 3)...【詳細】

    低粗糙度銅箔加工

    HVLP銅箔表面雖比較光滑,但現有pcb生產工藝會導致銅箔表面粗糙度增加,影響HVLP銅箔效果。按內層線路制作工藝,內層需要經過干膜前處理和棕化流程,經過這兩個流程處理后,HVLP銅箔表面粗糙度Rz會由原來的1.5μm增加至3μm左右。為解決該問題,市面上也有對應低粗糙度工藝推出,相比傳統棕化藥水,該工藝不會對HVLP銅箔表面進行微蝕,而是在對銅箔表面進行清洗后,沉上一層錫,并用硅氧...【詳細】

    PCB設計高速模擬輸入信號走線方法

    線寬越寬抗干擾能力越強,信號質量越好(趨膚效應的影響)。但同時又要保證50Ω特征阻抗的要求。正常的FR4板材,表層線寬6MIL阻抗為50Ω。這個顯然不能滿足高速模擬輸入的信號質量的要求,所以我們一般采用挖空GND02,讓其參考ART03層。這樣差分信號可以算到12/10,單線可以算到18MIL。(注意線寬超過18MIL再加寬就沒有意義了) 在這樣做的同時中雷pcb還要做...【詳細】

    PCB鉆孔工藝故障及解決辦法--斷鉆咀

    東莞市中雷電子有限公司    PCB ,專業快板,質量最好,交期最準時的PCB供應商,請各位新老顧客朋友多多支持! 打造軍工品質,交期穩定有保證!需要做板歡迎咨詢~~   PCB鉆孔工藝故障及解決辦法   1、斷鉆咀     產生原因有:主軸偏轉過度;數控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉速不足,進刀速率太大;疊板層數太多;板與板間或...【詳細】

    pcb生產時廢料堵塞產生原因與解決方法

     廢料堵塞   產生原因     凹模刃口太高、廢料積存太多。     凹模漏料孔太小或刃口部有倒錐以及孔壁太粗糙。     下墊板和下模座上的漏料孔與凹模孔的同心度差,孔的對接有如階。     漏料孔太大,廢料易在孔內作不規則堆集;相鄰兩漏料孔成內切時也易堵塞。     下墊板上無導料孔,當廢料從凹模孔內落下時,...【詳細】

    PT老虎机PCB飛針測試假開路多原因分析

    隨著PCB生產行業的快速發展,測試設備不斷技術更新,市場對測試設備的穩定性、高效率要求也越來越高。為了盡量使測試設備穩定性更好,人在保證測試設備穩定可靠、高效的過程中,有著舉足輕重的作用。在測試過程中,假開路現象不可避免會出現,特別是假開路多(≥10處)的情況出現時,操作和工藝人員應引起注意,應從設備、工藝數據和印制電路板產品方面進行分析   光柵數據反饋線轉接頭:PCB飛針測...【詳細】

    PCB設計|如何選擇線寬與鋪銅的設計

    ,根據物理常識,電阻的大小與導體的橫截面積有關,所以PCB廠家在布線的時候,一般都會認為大電流的地方用粗線,小電流的地方則用細線。 在某些精密控制系統上,電流的大小不是確定的,有時候PCB電路里的瞬時電流可以達到100A以上,如果使用細線的話就會造成嚴重過載,線路發熱嚴重。一般來說,電流和電路的安全準則計算規范計算公式為:10A/平方mm,即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A...【詳細】

    廢料上跳產生原因以及解決方法

    東莞市中雷電子有限公司    PCB ,專業快板,質量最好,交期最準時的PCB供應商,請各位新老顧客朋友多多支持!    需要做板的朋友可以找我,非常專業的線路板生產廠家。   1、PCB打樣特價板只需50元/款   2、加急訂單可做   3. 樣板免費飛針測試 ,品質保證,交期準時!   4、不...【詳細】

    PCB散熱設計之層疊設計

    pcb板材選好之后,pcb廠商就要根據需要進行層疊設計,每個項目都有自己的層疊,需要的層數不同,疊法也不同,當然也會影響散熱性能。在疊層之前,我們已經選擇了低損耗、高穩定性、高導熱率的板材來提高pcb板上的熱處理能力。在設計疊層時我們需要考慮以下幾個方面。 1、優先選擇覆銅層較厚的Core,厚覆銅層可以提高pcb上的熱處理能力。印制導線具有一定的電阻,通過電流時將產生熱量和電壓降。通過導線的電...【詳細】

    PCB沉銅工序產品質量驗收標準

    一、目的 本標準規定了pcb板在沉銅工序加工過程完畢后,pcb廠家對于產品質量的內部驗收標準。 二、適用范圍 適用沉銅工序的操作人員對所加工產品的自檢,以及pcb生產工序檢驗員抽檢及下工序操作人員對該工序加工產品質量的互檢。 三、質量驗收標準內容 1、表面標準 1)沉銅層表面顯粉紅色,無嚴重氧化發黑、指紋及表面顏色明顯不一至的現象。 2)銅面無劃傷顯基材現象。 3)沉銅層結晶細致...【詳細】

    淺談PCB切片分析前的切片制作

    在對于pcb的分析過程中,切片分析是一項很重要的手段,通用的切片制作方法一般參考IPC-TM-6502.1.1節的要求。通過切片分析可以得到反映pcb(通孔、鍍層等)質量和pcba焊點(IMC、空洞等)質量的微觀結構的豐富信息,為pcb廠家下一步的質量改進提供很好的依據。 切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。垂直切片即沿垂直于板面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層...【詳細】

    銅箔粗化處理對高速pcb損耗性能的影響

     pcb制作線路時,通常會對銅面進行粗化處理,以增加干膜(或濕膜)與銅面的結合力。同時,壓合前為增加PP與銅箔的結合力,提高pcb的可靠性,也會對銅面進行粗化處理。其中,線路制作時常用的粗化工藝有磨板、化學微蝕等,壓合前粗化一般為棕化。隨著信號高速化發展,基材所用銅箔一般為低粗糙度銅箔(VLP、HVLP等),但傳統粗化工藝會使銅箔粗糙度增加,從而引起導體損耗增加。為改善pcb生產制程中...【詳細】

    表面工藝對高速pcb損耗的影響

      裸銅本身的可焊性很好,但暴露在空氣后pcb表面的銅導體會迅速發生氧化,進而導致pcb性能的惡化,因此需要對銅面進行表面處理,以保證良好的可焊性及可靠性。但是,pcb進行表面處理后,阻焊開窗的微帶線損耗會發生變化,影響信號的傳輸性能。不同表面處理工藝的選用會對pcb導體損耗產生不同影響,對高速pcb而言, 中雷PCB廠家選擇表面處理工藝除考慮可焊性外,還應考慮其對信號損耗的影響。 ...【詳細】

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