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    中雷电子专业制造高精密PCB,如何克服合后PCB板面皱...

     铜皮若没有放平一定会皱折,PCB压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高,比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的,那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动,就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题,尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折,会发生在线路密度差异较大的区域,尤其是一边设计为大铜面...【详细】

    解说印刷电路板的相关知识有哪些?

    1、什么是PCB板及印刷电路板的结构 一般可以分为两部分,就是基材的部分(一般采用隔热绝缘较好,不易弯曲的工程塑料)和线路层部分,其中线路层部分使用的传导介质是铜箔,也叫铜皮,铜皮覆盖在整个基层的两个外表面。这一层就是整个PCB的核心部分。设计人员通过各种设计软件,将电路设计好之后,由专门的机器,根据设计图纸将铜箔层进行雕刻,将不需要的部分雕刻掉,从而形成完整的电路,同时,将各种元器件(芯片,电...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.怎样才能做出一块好的PCB板?

    一、要明确设计目标 接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更...【详细】

    PCB板在印刷电路板自动测试领域使用种类繁多

     PCB电路板了解到在PCB板机上建立相关的应用软件,采用虚拟仪器的思想,即通过软件实现传统仪器的各种功能,包括示波器,信号发生器,以及对采集数据的各种数学处理等。测试时,通过测试软件给出数字信号。 PCB板的测试系统将有新的设计思路,采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想,充分发挥了计算机的作用,尽量由计算机来代替传统的仪器的思想,从而减小了仪器本身的体积,降低了开发成...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.印刷线路板电镀铜层质量的控制

    通孔印刷线路板电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。     为确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性,在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌...【详细】

    PCB布局布线技巧总结(二)

            中雷电子专业生产高精密电路板,打样、批量均可随时联系我们。细线路、高频板、多层板您都可以随时联系我们。今天跟大家接着分享PCB布局布线相关的4条技巧。         1、在布线的时候可以模块化布线。将所有元器件分成几组分别进行布线。当然在...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.解说PCB高速板4层以上的16...

    1.3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。     2.过孔要涂绿油(置为负一倍值)。     3.不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。     4.布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。     5.地线、电源线至少10...【详细】

    LED铝基板是LED照明中十分重要的“人物”

    电子职业最为显着的特征,即是永不断步的改变,电子职业的技能永远不断的更新换代中。在我们日常生活中所接触到LED铝基板原料的高新技术,最早呈现使用的永远是电子产品,而且电子产品一直以来都以十分快的速度更新中。     LED技术现在现已不能算是新技术了,可是仍然在大家的脑筋中进行着风暴,感受新技术带来的改变。 在LED照明中,有一个十分重要的人物,那即是LED铝基板...【详细】

    详解多层电路板电镀镍金锡板上的原因?

    多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面调整 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度...【详细】

    怎样拆卸电路板上的集成电路

    在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里深圳线路板厂小编找到了几种行之有效的集成电路拆卸方法供大家参考。      1.吸锡器吸锡拆卸法 使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙...【详细】

    PCB印制电路板的最佳焊接方法沾锡角

     沾锡角     比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时,当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时,就形成了一个弯月面,在某种程度上,金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边,形如涂有油脂的金属板上的水珠,或者甚至趋于球形,则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。     &n...【详细】

    金属合金共化物的产生

     金属合金共化物的产生     铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有最佳强度的优良焊接点。反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。   采用铜作为金属基材,锡-铅作为焊锡合金,铅与铜不...【详细】

    铜表面的氧化层

     铜表面的氧化层     在元素周期表中,铜是过渡性元素,具有密度大、导电和导热性良好的特点,但铜表面在大气中易氧化,它的氧化物有黑色的氧化铜CUO(+2价铜)和暗红色的氧化亚铜Cu2O(+1价铜)。通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色,故一般认为它的表面氧化物应以Cu2O为主。通常+l价铜的化合物大都难溶于水,因此氧化亚铜对焊接有较大的危害。   铜表面在室温下形成1...【详细】

    PCB电路板元器件布局的原则

     PCB电路板元器件布局的原则   (1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件, )元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器 在底层( 在底层 ) 件,类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层,...【详细】

    BGA空洞的形成原因 炉温曲线设置不当

    东莞市中雷电子大有彩票平台, 专业快板,质量最好,交期最准时的PCB供应商   1、PCB打样只需50元/款——特价板   2、可做加急订单   3. 样板免费飞针测试 ,直通率97%以上, 品质保证,交期准时!   4、不收菲林费!    炉温曲线设置不当     &nb...【详细】

    中雷电子专业制造高精密PCB,为什么很多PCB传输线的...

    为什么很多工程师用50OhmPCB传输线,有些时候这则成为PCB布线的默认设置。为什么不是60Ohm或者70Ohm? 在线宽固定的情况下,有三个主要因素影响PCB的阻抗。 第一,到PCB传输线最近的电磁干扰层的影响正比于PCB传输线到最近的参考平面的距离,越小的距离就越小的辐射。 第二,串扰也随传输线的厚度有则明显的变化,减少一半的传输线厚度将减少传输线串扰。 第三,越小的距离产生越小的...【详细】

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