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PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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    中雷電子專業制造高精密PCB,如何克服合后PCB板面皺...

     銅皮若沒有放平一定會皺折,PCB壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高,比較厚的銅皮則相對會產生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業時已確認銅皮是平整的,那就要看是否是基材空白區的問題。如果膠片在融熔過程中產生大量流動,就會產生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數電路板廠家會注意到內層基板線路配置問題,盡量避免讓空區過度明顯。多數銅皮縐折,會發生在線路密度差異較大的區域,尤其是一邊設計為大銅面...【詳細】

    解說印刷電路板的相關知識有哪些?

    1、什么是PCB板及印刷電路板的結構 一般可以分為兩部分,就是基材的部分(一般采用隔熱絕緣較好,不易彎曲的工程塑料)和線路層部分,其中線路層部分使用的傳導介質是銅箔,也叫銅皮,銅皮覆蓋在整個基層的兩個外表面。這一層就是整個PCB的核心部分。設計人員通過各種設計軟件,將電路設計好之后,由專門的機器,根據設計圖紙將銅箔層進行雕刻,將不需要的部分雕刻掉,從而形成完整的電路,同時,將各種元器件(芯片,電...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.怎樣才能做出一塊好的PCB板?

    一、要明確設計目標 接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射當板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串擾等問題如果頻率更...【詳細】

    PCB板在印刷電路板自動測試領域使用種類繁多

     PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關的應用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實現傳統儀器的各種功能,包括示波器,信號發生器,以及對采集數據的各種數學處理等。測試時,通過測試軟件給出數字信號。 PCB板的測試系統將有新的設計思路,采用基于USB總線的自動測試系統和虛擬儀器的設計思想,充分發揮了計算機的作用,盡量由計算機來代替傳統的儀器的思想,從而減小了儀器本身的體積,降低了開發成...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.印刷線路板電鍍銅層質量的控制

    通孔印刷線路板電鍍銅層質量控制是非常重要的,因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展,對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴,也越來越高,因此對通孔印刷線路板電鍍的質量控制就顯得特別重要。     為確保通孔印刷線路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優質的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌...【詳細】

    PCB布局布線技巧總結(二)

            中雷電子專業生產高精密電路板,打樣、批量均可隨時聯系我們。細線路、高頻板、多層板您都可以隨時聯系我們。今天跟大家接著分享PCB布局布線相關的4條技巧。         1、在布線的時候可以模塊化布線。將所有元器件分成幾組分別進行布線。當然在...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.解說PCB高速板4層以上的16...

    1.3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。     2.過孔要涂綠油(置為負一倍值)。     3.不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。     4.布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。     5.地線、電源線至少10...【詳細】

    LED鋁基板是LED照明中十分重要的“人物”

    電子職業最為顯著的特征,即是永不斷步的改變,電子職業的技能永遠不斷的更新換代中。在我們日常生活中所接觸到LED鋁基板原料的高新技術,最早呈現使用的永遠是電子產品,而且電子產品一直以來都以十分快的速度更新中。     LED技術現在現已不能算是新技術了,可是仍然在大家的腦筋中進行著風暴,感受新技術帶來的改變。 在LED照明中,有一個十分重要的人物,那即是LED鋁基板...【詳細】

    詳解多層電路板電鍍鎳金錫板上的原因?

    多層電路板電鍍鎳金板原因分析,在錫可以研究從以下方面調整 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯、PH值、稀硫酸或異常碳酸鎳、鎳鍍層厚度的調整可以是不夠的,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度、電流牌桌上檢查導電桿電流和儀表顯示當前時間一致性、電鎳,必要時要做金相觀察鎳層厚度...【詳細】

    怎樣拆卸電路板上的集成電路

    在電路檢修時,經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路,由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。這里深圳線路板廠小編找到了幾種行之有效的集成電路拆卸方法供大家參考。      1.吸錫器吸錫拆卸法 使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用電烙...【詳細】

    PCB印制電路板的最佳焊接方法沾錫角

     沾錫角     比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時,當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時,就形成了一個彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,或者甚至趨于球形,則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個小于30。的小角度才具有良好的焊接性。     &n...【詳細】

    金屬合金共化物的產生

     金屬合金共化物的產生     銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構,形成具有最佳強度的優良焊接點。反應時間過長,不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有,都會導致粗糙的晶狀結構,該結構是砂礫質的且發脆,切變強度較小。   采用銅作為金屬基材,錫-鉛作為焊錫合金,鉛與銅不...【詳細】

    銅表面的氧化層

     銅表面的氧化層     在元素周期表中,銅是過渡性元素,具有密度大、導電和導熱性良好的特點,但銅表面在大氣中易氧化,它的氧化物有黑色的氧化銅CUO(+2價銅)和暗紅色的氧化亞銅Cu2O(+1價銅)。通常氧化了的PCB焊盤表面呈現暗紅色,故一般認為它的表面氧化物應以Cu2O為主。通常+l價銅的化合物大都難溶于水,因此氧化亞銅對焊接有較大的危害。   銅表面在室溫下形成1...【詳細】

    PCB電路板元器件布局的原則

     PCB電路板元器件布局的原則   (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(Bottom Layer)放置插針式元器件, )元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以在底層(Bottom Layer)最好只放置貼片元器 在底層( 在底層 ) 件,類似常見的計算機顯卡 PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲 印層,...【詳細】

    BGA空洞的形成原因 爐溫曲線設置不當

    東莞市中雷電子有限公司, 專業快板,質量最好,交期最準時的PCB供應商   1、PCB打樣只需50元/款——特價板   2、可做加急訂單   3. 樣板免費飛針測試 ,直通率97%以上, 品質保證,交期準時!   4、不收菲林費!    爐溫曲線設置不當     &nb...【詳細】

    中雷電子專業制造高精密PCB,為什么很多PCB傳輸線的...

    為什么很多工程師用50OhmPCB傳輸線,有些時候這則成為PCB布線的默認設置。為什么不是60Ohm或者70Ohm? 在線寬固定的情況下,有三個主要因素影響PCB的阻抗。 第一,到PCB傳輸線最近的電磁干擾層的影響正比于PCB傳輸線到最近的參考平面的距離,越小的距離就越小的輻射。 第二,串擾也隨傳輸線的厚度有則明顯的變化,減少一半的傳輸線厚度將減少傳輸線串擾。 第三,越小的距離產生越小的...【詳細】

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