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PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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    中雷電路專業制造高精密PCB,解析什么是高Tg PCB...

    高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為 130℃以上,高Tg一般大于17...【詳細】

    PT老虎机中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB電鍍的簡單流程

    浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干...【詳細】

    PT老虎机中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB板顯影

    水溶性干膜的顯影液為l一2%的無水碳酸鈉溶液,液溫30—40℃。 顯影機理是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下 來,顯影時活性基團羧基一COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用,生成親水性集團一 COONa。從而把未曝光的部分溶解下來,而曝光部分的干膜不被溶脹。 顯影操作一般在顯影機中進行,控制好顯影液的溫度,傳送速度,噴淋壓力等顯影參數,能夠得到好的...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB有鉛與無鉛工藝...

    1. 牢固性  無鉛工藝加工過程中焊料的熔點溫度為217攝氏度,而有鉛的產品焊料熔點溫度為183攝氏度。因為有鉛的溫度相比較低,對電子產品的熱損壞少,所以有鉛工藝加工出來的線路板比無鉛的線路板表面更光亮,強度更硬,性能質量也更好。 2. 成本比較  無鉛工藝相比有鉛工藝多了無鉛輔助材料以及無鉛印制電極板的成本需求,在無鉛加工工藝中,波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線,導...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析雙面板抄板方法

    1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。     2.打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存&r...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB生產制造工藝

    www.jusando.com一流的生產來自一流的設計,中雷PCB常規生產制作工藝流程,下面由中雷電路為您講解: 一.via過孔(就是俗稱的導電孔) 1、最小孔徑:0.3mm(12mil) 2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要,設計一定要考慮 3、過孔(VIA)孔到孔間距(...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.解析客戶PCB設計常見問題

    一、焊盤的重疊      1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。     2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。   二、圖形層的濫用     1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析沉金PCB與鍍金PC...

     1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。     2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。  &nbs...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.解析無鉛制程注意事宜

    無鉛制程注意事宜 1. 生產線必須懸掛標示看板(無鉛制程). 2. 無鉛產品與含鉛產品必須分開置放(規劃置放區;擺盤以顏色區分). 3. 制工具必須以顏色管理分開(包含烙鐵);或做明顯標示區分. 4. 錫爐需貼標示同時錫渣必須與含鉛錫分開. 5. 烤箱不可兩種產品(有鉛;無鉛)同時使用,含浸槽需分開. 6. 承認書及制程文件(工程圖;作業指導書等)必須要加蓋禁鉛章. 7. 成品外箱...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB板鹵素與無鹵素...

     在線路板行業,有時候會遇到客戶要求做出來的PCB是無鹵素,很多人不知道無鹵素到底是什么意思。那么今天東莞市中雷電路為您解答: 鹵素是指元素周期表中的F,Cl,Br,I,At,其中,砹(At)為放射性元素,在產品中幾乎不存在,前四種元素在產品中特別是在聚合物材料中以有機化合物形式存在。目前應用于產品中的鹵素化合物主要為阻燃劑:PPB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯...【詳細】

    中雷電路專業制造高精密PCB,解析PCB有鉛與無鉛工藝...

    第一次去電子線路板的加工廠參觀時,聽到講解員指著兩天生產線說這兩天線分別生產有鉛和無鉛的線路板,當時很不明白到底什么是有鉛,什么是無鉛。回來查了各種資料總算對這個問題有了一定的了解。下面,我把自己對這個問題的認知以及參考了部分專業資料的整合信息分享給大家,歡迎大家一起來討論,有什么不對的地方也請指正。     1. 牢固性  無鉛工藝加工過程中焊料的熔點溫度為...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.單片機系統印制電路板的布線與工藝

    印制電路板的設計對單片機系統能否抗干擾非常重要。要本著盡量控制噪聲源、盡量減小噪聲的傳播與耦合,盡量減小噪聲的吸收這三大原則設計印制電路板和布線。 印制電路板要合理分區,單片機系統通常可分三區,即模擬電路區(怕干擾),數字電路區(即怕干擾、又產生干擾),功率驅動區(干擾源)。 印制板按單點接電源、單點接地原則送電。三個區域的電源線、地線由該點分三路引出。噪聲元件與非噪聲元件要離得遠一些。 ...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.印刷板圖設計中應注意下列幾點

     1.布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。        2.各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結構嚴謹的工藝要求。     &...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.印刷線路元件布局結構設計討論

     一臺性能優良的儀器,除選擇高質量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果,其結果可能存在很大的差異。因而,必須把如何正確設計印刷線路板元件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮,合理的工藝結構,既可消除因布線不...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術.設計規則檢查(DRC)

      布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面: 線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對于關鍵的信號線是否采...【詳細】

    中雷電子印制電路板技術. PCB板的假八層是什么概念

    VCC層與SIG3層是一個芯板, SIG4與GND層是一個芯板。TOP層與BOTTOM層是兩張銅箔,TOP與與VCC層之間是一張PP(固態粘合劑一樣的東西)。GND層與BOTTOM層也一樣。SIG3與SIG4層之間也是2,3張PP疊在一起的。在SIG3層與SIG4層之間特別厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3,4張甚至5張PP才能達到這樣的厚度。然而PP最多只能疊3張。再疊多于3張的PP...【詳細】

    補償系數的整理內容

    ▲補償系數的整理內容: 一、補償系數各種參數的標準化:   1、菲林的補償方式:目前線路板廠存在多種菲林補償方式,其中最常用的為在CAM/CAD上操作方便的中心補償及左下角補償,還有一種補償為先逐套單元補償,再進行整板拼圖,這種方法一般用在手機主板生產上,因手機板單元面積小,結構存在大銅面,單元內收縮系數很小,對于單元面積較大的盲孔板,這種把單元內的板材作不收縮的方法無法滿足精度...【詳細】

    PCB線路板板材補償系數-工藝流程

     工藝流程:   1)多次磨板或磨痕過大,基材受壓產生彈性變形,過去認為磨板的因素對收縮系數影響不大。但本人跟蹤外層自動曝光機的試產過程中發現多次磨板可對收縮系數增加0.20mil/in-0.35mil/in不等。同時制作工程部負責出菲林的工程師也有同感,總厚度越薄的線路板,其外層菲林需加長才能滿足對位精度要求。本人認為可能因磨板產生的內應力比較小且穩定,所以無知地算在基...【詳細】

    PCB線路板板材補償系數-板材

     PCB線路板板材補償系數淺談 板材:   1:不同的供應商所用環氧樹脂分子結構,纖維布的種類,基材壓板參數不同,同一厚度的基材的收縮系數是有差別的。   2:相同的供應商所用不同環氧樹脂分子結構,同一厚度的基材的收縮系數不同,如普通料與高Tg料。高Tg料有良好的耐熱性,但穩定性(低膨脹系 數)就比普通料差。   3:相同的供應商所用不同種...【詳細】

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