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PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子大有彩票平台 高精密快样线路板制造商
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    大有彩票平台中雷电路专业制造高精密PCB,解析什么是高Tg PCB...

    高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为 130℃以上,高Tg一般大于17...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB电镀的简单流程

    浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干...【详细】

    大有彩票平台中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB板显影

    水溶性干膜的显影液为l一2%的无水碳酸钠溶液,液温30—40℃。 显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下 来,显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用,生成亲水性集团一 COONa。从而把未曝光的部分溶解下来,而曝光部分的干膜不被溶胀。 显影操作一般在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到好的...【详细】

    大有彩票平台中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB有铅与无铅工艺...

    1. 牢固性  无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度,而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。因为有铅的温度相比较低,对电子产品的热损坏少,所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮,强度更硬,性能质量也更好。 2. 成本比较  无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求,在无铅加工工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析双面板抄板方法

    1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。     2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存&r...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB生产制造工艺

    www.jusando.com一流的生产来自一流的设计,中雷PCB常规生产制作工艺流程,下面由中雷电路为您讲解: 一.via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑 3、过孔(VIA)孔到孔间距(...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.解析客户PCB设计常见问题

    一、焊盘的重叠      1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。     2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。   二、图形层的滥用     1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析沉金PCB与镀金PC...

     1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。     2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。  &nbs...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.解析无铅制程注意事宜

    无铅制程注意事宜 1. 生产线必须悬挂标示看板(无铅制程). 2. 无铅产品与含铅产品必须分开置放(规划置放区;摆盘以颜色区分). 3. 制工具必须以颜色管理分开(包含烙铁);或做明显标示区分. 4. 锡炉需贴标示同时锡渣必须与含铅锡分开. 5. 烤箱不可两种产品(有铅;无铅)同时使用,含浸槽需分开. 6. 承认书及制程文件(工程图;作业指导书等)必须要加盖禁铅章. 7. 成品外箱...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB板卤素与无卤素...

     在线路板行业,有时候会遇到客户要求做出来的PCB是无卤素,很多人不知道无卤素到底是什么意思。那么今天东莞市中雷电路为您解答: 卤素是指元素周期表中的F,Cl,Br,I,At,其中,砹(At)为放射性元素,在产品中几乎不存在,前四种元素在产品中特别是在聚合物材料中以有机化合物形式存在。目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂:PPB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB有铅与无铅工艺...

    第一次去电子线路板的加工厂参观时,听到讲解员指着两天生产线说这两天线分别生产有铅和无铅的线路板,当时很不明白到底什么是有铅,什么是无铅。回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解。下面,我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家,欢迎大家一起来讨论,有什么不对的地方也请指正。     1. 牢固性  无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.单片机系统印制电路板的布线与工艺

    印制电路板的设计对单片机系统能否抗干扰非常重要。要本着尽量控制噪声源、尽量减小噪声的传播与耦合,尽量减小噪声的吸收这三大原则设计印制电路板和布线。 印制电路板要合理分区,单片机系统通常可分三区,即模拟电路区(怕干扰),数字电路区(即怕干扰、又产生干扰),功率驱动区(干扰源)。 印制板按单点接电源、单点接地原则送电。三个区域的电源线、地线由该点分三路引出。噪声元件与非噪声元件要离得远一些。 ...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.印刷板图设计中应注意下列几点

     1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。        2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。     &...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.印刷线路元件布局结构设计讨论

     一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电路,由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果,其结果可能存在很大的差异。因而,必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑,合理的工艺结构,既可消除因布线不...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.设计规则检查(DRC)

      布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采...【详细】

    中雷电子印制电路板技术. PCB板的假八层是什么概念

    VCC层与SIG3层是一个芯板, SIG4与GND层是一个芯板。TOP层与BOTTOM层是两张铜箔,TOP与与VCC层之间是一张PP(固态粘合剂一样的东西)。GND层与BOTTOM层也一样。SIG3与SIG4层之间也是2,3张PP叠在一起的。在SIG3层与SIG4层之间特别厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3,4张甚至5张PP才能达到这样的厚度。然而PP最多只能叠3张。再叠多于3张的PP...【详细】

    补偿系数的整理内容

    ▲补偿系数的整理内容: 一、补偿系数各种参数的标准化:   1、菲林的补偿方式:目前线路板厂存在多种菲林补偿方式,其中最常用的为在CAM/CAD上操作方便的中心补偿及左下角补偿,还有一种补偿为先逐套单元补偿,再进行整板拼图,这种方法一般用在手机主板生产上,因手机板单元面积小,结构存在大铜面,单元内收缩系数很小,对于单元面积较大的盲孔板,这种把单元内的板材作不收缩的方法无法满足精度...【详细】

    PCB线路板板材补偿系数-工艺流程

     工艺流程:   1)多次磨板或磨痕过大,基材受压产生弹性变形,过去认为磨板的因素对收缩系数影响不大。但本人跟踪外层自动曝光机的试产过程中发现多次磨板可对收缩系数增加0.20mil/in-0.35mil/in不等。同时制作工程部负责出菲林的工程师也有同感,总厚度越薄的线路板,其外层菲林需加长才能满足对位精度要求。本人认为可能因磨板产生的内应力比较小且稳定,所以无知地算在基...【详细】

    PCB线路板板材补偿系数-板材

     PCB线路板板材补偿系数浅谈 板材:   1:不同的供应商所用环氧树脂分子结构,纤维布的种类,基材压板参数不同,同一厚度的基材的收缩系数是有差别的。   2:相同的供应商所用不同环氧树脂分子结构,同一厚度的基材的收缩系数不同,如普通料与高Tg料。高Tg料有良好的耐热性,但稳定性(低膨胀系 数)就比普通料差。   3:相同的供应商所用不同种...【详细】

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