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    PCB金属化包边流程

         中雷电路是一家专业生产高精密多层电路板,模组沉金电路板,车载电路板,行车记录仪、COB电源、电脑主板、医疗电路板、模组邦定板、盲孔阻抗板、热电分离铜基板等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。   中雷电子今天跟大家分享的是PCB金属化包边流程    金属化包边流程为:     ---...【详细】

    PCB金属化包边的定义

        中雷电路是一家专业生产高精密多层电路板,模组沉金电路板,车载电路板,行车记录仪、COB电源、电脑主板、医疗电路板、模组邦定板、盲孔阻抗板、热电分离铜基板等,质量保证,交货准时,以销售为一体的高科技企业。   中雷电子今天跟大家分享的是PCB金属化包边的定义    金属化包边实际上就是板边要金属化。   英文描述: &...【详细】

    PCB线路板为什么大多是绿色的?

     PCB线路板为什么大多是绿色的?   一、PCB线路板主要是涂了一层绿色的阻焊油,形成一个阻焊层。阻焊油涂在PCB板表面1是为了尽量保护板上的线路不被外来的异物短路,2是可以覆盖上面的铜线,这样铜线就不容易脱落。 二、除了绿油,还有常用的蓝油,黄油,黑油,黑色亚光油,紫油,红油,绿色亚光,绿色太阳等这些油墨,高精度的PCB线路板还是需要人工来进行对位操作的,其他油墨颜...【详细】

    PCB多层线路板打样要满足三个要求

     PCB多层线路板打样要满足三个要求   1.整洁的外观表面,边角上不能出现有毛刺的,导线和阻焊膜之间也不能出现气泡和分层的现象哦 2.要有合理的工艺要求的,要注意是不是存在着线路之间的一些相互干扰的问题和焊接中存在的焊点链接问题有没有上好锡。 3.还有是就CAM优化的一些要求了,就是对线宽的调整间距和焊盘之间的一些优化,这样就能保证PCB多层线路板之间的电路流通的刚...【详细】

    bga线路板是什么

    中雷bga线路板 对于刚入行或者是不常接触到线路板的朋友的话可能不太了解bga线路板。bga其实是一种利用SMT锡膏焊接与电路板相连的引脚封装方式。 特点是封装面积少,功能加大,引脚数增多,可靠性高,电性能好,成本低,适于批量电子组装。 目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有:铲平前塞孔、阻焊塞孔、整平前后的塞孔 中雷电子pcb专业生产厂家可做多种工艺pcb线路板 了解更多请联系中雷...【详细】

    关于pcb线路板的表面处理

    关于pcb线路板的表面处理 做板子的话我们经常会接触到关于线路板的表面处理,其目的是为了保证良好的可焊性或电性能 线路板的表面处理有哪些呢? 我们常见的表面处理有喷锡、镀镍、镀金、沉金、沉银、这几种,最常见的是喷锡,然而喷锡的话又分为两种:一种是有铅喷锡,一种是无铅喷锡,那它们的区别的话就在于环保和不环保了,无铅喷锡的是环保型喷锡,有铅喷锡是普通喷锡,一般没有特殊要求的话都是默认为普通喷锡...【详细】

    PCB过孔的作用 中雷PCB

     PCB过孔的作用  中雷PCB  PCB设计的时侯,会有很多过孔,那么这些小小的过孔都有一些什么作用呢 除了PCB过孔,PCB电路板中的孔主要是分为通孔 盲孔和埋孔,其作用是用于层间的电气连接和器件的固定及定位。 有生产中,PCB孔容易出现孔位偏移,孔径失真,孔壁粗糙,多孔和少孔,孔塞,毛刺等。。 中雷电子PCB拥有完整的PCB检测...【详细】

    PCB电路板中的电路分析法 中雷PCB

     在PCB电路板中的电路分析法,常见的有4种,分别是直流等效  交流等效  时间常数 和频率特性分析法   中雷PCB简单介绍一下这4种电路板分析法 1.直流等效电路板分析 在分析电路原理时,要搞清楚电路中的直流通路和交流通路 直流通路是指在没有输入信号时,各半导体三极管、集成电路的静态偏置,也就是它们的静态工作点...【详细】

    大有彩票平台中雷电子讲解印制电路板基板材料的发展 PCB电路板生...

     印制电路板就是我们常说的PCB电路板 线路板,PCB电路板基板材料已经发展了50年的历程,覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段 有关资料显示,全世界刚性覆铜板的产量,在1992年~2003年的12年间,年平均递增速度约8.0%。2003年我国刚性覆铜板的总年产量已达到10590万平方米,约占...【详细】

    线路板打样厂家PCB的生产工艺-沉铜

     线路板打样厂家PCB的生产工艺-沉铜 很多线路板打样厂家生产线路板的过程都有一个工艺流程,沉铜就是一大工艺过程。 沉铜在线路板打样厂PCB的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦,我们简写为PTH,一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的,要认真执行,因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低,主要的作用是连接电路。这一工...【详细】

    多层板PCB的生产制作流程 中雷电子PCB快板厂家

     多层板PCB的生产制作流程 中雷电子PCB快板厂家 多层板的生产制作流程不同于单双面板,多层板PCB生产过程比较复杂,其中压合时间就很长,也很难处理 多层板PCB的材料分类 由铜箔+芯板+半固化片+阻焊油墨+字符油墨+表面处理结合形成 最常用的FR4半固化片材料的类型 是7628/2116/3313/1080,厚度分别为193UM /122UM...【详细】

    多层板的生产介绍 什么是多层板 中雷电子

     多层板的生产介绍  什么是多层板 中雷电子 随着电子市场越来越大,传统的单 双面板已经不能满足电子产品的设计和使用了,更多的产品趋向于多层板的制作设计 什么是多层板呢?是指高于双面以上的线路板,通过与其间的绝缘材料以相隔层压而形成的PCB,多层PCB电路板应用更广泛,层数和密度也越来越高,中雷电子最高就可做到20层板,当然还有一些大型PCB板厂可做到45...【详细】

    关于pcb盲埋孔

    关于盲埋孔 什么是盲埋孔? 盲孔通俗的说在板子上只能看到一边孔,另外一边的孔是看不到的、埋孔是指表面上我们是看不到孔的 那这么看来盲埋孔的制作并不那么简单的,在PCB制造过程中的话,常见的PCB缺陷会有:白斑、微裂纹、起泡、阻焊缺陷等。特别是双面板和多层板,制作流程较为传统,密度较高,双面板和多层板的话会有上下层,会干扰到邻孔,那么设计呢也会比较有难度的哦 一般多层PCB电路板布局要...【详细】

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