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    PCB的鋪銅問題
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     PCB的鋪銅問題
    所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。
     
    鋪銅的意義:
    1)減小地線阻抗,提高抗干擾能力;
    2)降低壓降,提高電源效率;
    3)與地線相連,還可以減小環路面積。
    4)也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
    不過敷銅如果處理的不當,那將得不賞失
    在一塊多層PCB 上,如果工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅。在這個敷銅的處理上,工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔,把這個銅皮連接到了地層上,其他地方沒有打過孔。
    在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射。
     
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