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    增层法多层板与非机钻式导孔
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     增层法多层板与非机钻式导孔
    早期多层板之层间互连与零件脚插装,皆依靠全通式的镀通孔(PTH)去执行。彼时组装不密,布线不多,故问题也不大。然因电子产品功能提升与零件增加,乃由早先的通孔插装改为节省板面的表面黏装。
        1980年后SMT开始渐入量产,使得PCB在小孔细线上成为重要的课题,然而这种采用锡膏与波焊的双面黏装做法,仍受到零件不断复杂化与引脚增多,以及“芯片级封装”(CSP)极端轻薄短小的多层板压力下,积极因应的PCB业界又于1990年起推出“非机械钻孔”式的盲孔埋孔甚至通孔,与板外逐次增加层面的“增层法”(Build Up Process工研院工材所译为“积层式”多层板)在微薄化方面再次出现革命性的进步。本文即针对该非传统钻孔的各种专密制程加以概述,并专对电浆咬孔与雷射烧孔等两种商用制程做较详细的介绍。
     

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