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    pcb有哪些基本材質?
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     PCB有很基本材質,不同的PCB需要不同的材質,下面金百澤為大家分析一下不同材質的特征:
     
     
      1、鍍金板
     
      鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使
        用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板
        材作為基材。
     
      2、OSP板
     
      OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差
        因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經過高溫的加熱之后,預覆于PAD上的保護膜
        勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經過二次回焊后的情況更加嚴重,因此
        若制程上還需要再經過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰。
     
      3、化銀板
     
      雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發生,但是現今的“浸鍍銀”
        并非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制
        程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
     
      4、化金板
     
      此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大
        廠是不同意使用的,但國內廠商大多使用此制程。
     
      5、化錫板
     
      此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發生,國內廠商大多都不使用
        此制程,成本相對較高。
     
      6、噴錫板
     
      因為費用低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有
        鉛,所以無鉛制程不能使用。

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