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PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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    關于電路板的沉金工藝與鍍金工藝的優劣性?
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    在實際試用過程中,90%的金板可以用沉金板代替鍍金板,鍍金板焊接性差是他的致命不足,也是導致很多公司放棄鍍金板的直接原因!在用的過程中,因為金的導電性小而被廣泛用在接觸路,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區別在于,鍍金是硬金,沉金是軟金。
        什么是沉金:通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
        1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
        2、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
        3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
        4、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
        5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了 3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。
     6、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
        7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
       東莞市中雷電路有限公司是一家致力于生產高精密多層線路板、快板及中小批量的高新技術企業。產品類型包括厚銅板、高頻材料混壓板、超薄超厚板、無鹵素及高Tg等。產品廣泛應用于電子消費品,LED技術,通訊技術,電源技術,工業控制,安防工程,汽車工業,醫療控制以及光電工程等多個領域
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